엔비디아(Nvidia)가 28일 예정된 2분기실적 발표에서 매출과 주당순이익(EPS)이 각각302억 달러와 0.68달러 이상을 기록할 시다시 놀라운 성장세로 복귀할 수 있다는 분석이 나왔다.

13일 아이엠증권 보고서에 따르면, 엔비디아의 서프라이즈 비율, 즉 실제 실적이 시장 예상치를 상회하는 비율은 F2Q24에 최고점을 기록한 이후 점차 하락세를 보이고 있다. 지난 분기 매출과 EPS의 서프라이즈 비율은 각각 5.5%, 13.2%로 집계되었다. 현재 시장에서 예상하는 F2Q25 매출과 EPS는 각각 286억 3000만 달러와 0.60달러다.

엔비디아가 놀라운 성장세를 기록한 이유는 빅테크 기업의 경쟁적 인공지능(AI) 투자가 주효했다. 미국과 중국의 빅테크 기업들이 AI 투자에 박차를 가하고 있어서다. 지난 6일 기준 14개사는 지난해 AI 투자(Capex) 금액을 1701억 달러에서 1876억 달러로 대폭 상향 조정했다. 특히 마이크로소프트가 두드러졌다. 이외에 구글, 메타, 아마존도 AI 설비 투자 금액을 높여잡으면서 올해 AI 투자 증가율 전망치도 23.5%로 기존 21.8%보다 높아졌다.

그럼에도 AI로 창출하는 수익은 미미한 수준이다. 벤처 캐피탈 업체인 세쿼이아(Sequoia)에 따르면, 이들 빅테크 기업이 현재까지 AI 부문에 투자한 금액은 6000억 달러에 달하지만, 매출은 40억 달러에 불과하다. 여기에 경기 둔화, 재무 구조 악화, 반도체 재고 증가 등의 요인으로 내년에 AI 투자 속도가 둔화될 가능성도 제기되는 상황이다.

블랙웰(Blackwell) GPU 발열 문제도 위협 요소이다. 블랙웰은 엔비디아의 차세대 GPU로, 설계 결함 문제와 지나친 발열 문제가 지적된다. 이로 인해 GPU 도입이 지연될 위험이 있다. 현재까지 엔비디아의 GPU는 700W 이하의 TDP(컴퓨터 프로세서나 GPU 같은 전자 부품이 작동할 때 발생하는 최대 열)를 유지하며 에어쿨링으로 방열이 가능했다. 하지만 올해 말에 양산될 GB200은 2700W에 달하는 TDP를 가졌으며, 리퀴드 쿨링 시스템이 필수적이다.

대만 서버 제조자 개발 생산(ODM) 업체들은 최근 가장 공급이 어려운 부품이 방열 관련 부품이며, GB200의 설계 결함이 열처리 문제와 관련이 있을 가능성을 제기하고 있다. 만약 GB200 출시가 연기된다면, 한국 반도체 업체들의 HBM 수급에도 부정적인 영향이 예상된다.

/ 슬롯사이트 꽁머니 조채원 기자 cwlight22@fortunekorea.co.kr