[WHY? 최근 엔비디아의 HBM(고대역폭 메모리) 수요 급증으로 SK하이닉스와 삼성전자가 동시에 수혜를 입을 것으로 예상된다.]

16일 KB증권은 보고서에서 엔비디아와의 협력을 통해 HBM 시장을 주도해 온 SK하이닉스와 신규 공급선으로 떠오른 삼성전자가앞으로도 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것이라고 분석했다.

보고서에 따르면 SK하이닉스는 2013년부터 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 HBM 시장을 선도해 왔다. HBM 개발 속도와 대응 능력 측면에서 SK하이닉스는 1차 공급 업체로서의 시장 지배력을 유지하고 있으며, 이러한 기조는 앞으로도 계속될 것으로 예상된다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 디램(DRAM) 전체 매출의 1/3을 차지할 것으로 추정되며, 이는 DRAM ASP(평균 판매 가격) 상승을 견인해 올해 디램 영업이익이 연간 영업이익의 87%를 차지할 것으로 예상된다.

삼성전자는 상반기 중 HBM3E의 품질 승인을 마치고 하반기부터 본격적으로 출하를 시작한다. 올해 HBM3E 출하 비중은 전체 HBM 출하량의 70%를 웃돌 전망이며, 특히 올해 삼성전자의 HBM 출하량은 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상된다. 북미 GPU 업체들과의 공급 협의가 완료된 물량 기준으로 내년에도 최소 2배 이상의 출하량 증가가 기대된다.

올 2분기 SK하이닉스와 삼성전자는 모두 시장 컨센서스를 상회하는 실적을 기록할 가능성이 크다. SK하이닉스는 디램과 낸드 부문의 고른 성장에 힘입어 2분기 매출 15조4000억원, 영업이익 4조3000억원으로 2018년 4분기 이후 최대 실적을 달성할 전망이다.

같은 기간 삼성전자의 영업이익은 8조3000억원으로 2022년 3분기 이후 2년 만에 최대 실적을 기록할 것으로 보인다. 디램과 낸드의 ASP 상승이 실적 호조를 이끌 것으로 예상된다.

이와 함께 인공지능(AI) 데이터센터 확대에 따른 고용량 스토리지 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 수요 증가도 메모리 시장에 긍정적 영향을 미치고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "북미 서버 업체들의 메모리 재고 조정이 마무리됨에 따라 디램은 HBM 효과로, 낸드는 eSSD의 구조적 수요 변화로 하반기부터 훈풍이 예상된다"라며 "특히 글로벌 eSSD 1위인 삼성전자는 다양한 제품 라인업을 통해 AI 수요에 대응할 수 있으며, SK하이닉스도 솔리다임을 통해 초고용량 eSSD 수요에 적기 대응이 가능할 것"이라고 덧붙였다.

/ 슬롯사이트 소닉 메이저 조채원 기자 cwlight22@fortunekorea.co.kr