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중국기술기업들이 미국의 대중반도체수출 규제를 우려해삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩을 비축하고 있다고 로이터가 6일 보도했다.

로이터 통신에 따르면 미국 당국은 이번 달 중 중국 반도체 산업에 대한 새로운 수출 제한을 포함한 규제안을 발표할 예정이다. 이 규제안에는 HBM 칩 접근을 제한하는 내용이 포함될 것으로 보인다. HBM 칩은생성형 AI 작업용 고급 프로세서 개발에 핵심 부품이다. 현재 HBM 칩을 생산하는 주요 기업은 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론 테크놀로지뿐이다.

중국 기업들은 올해 초부터 인공지능 관련 반도체 구매를 늘려왔다. 로이터 통신은 익명의 정보원을 인용해 2024년 상반기 삼성전자 HBM 칩 매출의 약 30%를 중국이 차지했다고 전했다.

로이터 통신은 중국 기업들의 수요는 주로 가장 최신 버전인 HBM3E보다 두 세대 뒤진 HBM2E 모델에 집중되어 있다고 보도했다.

노리 치우싱가포르 소재 화이트 오크 캐피털 파트너스 투자 이사는 "중국의 국내 기술이 아직 완전히 성숙하지 않았고, 다른 제조업체들의 생산능력이 이미 미국 AI 기업들에 의해 완전히 예약된 상황에서 중국의 삼성 HBM 수요가 매우 높아졌다"고 설명했다.

/ 슬롯사이트 업 김타영 기자 young@fortunekorea.co.kr