한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.

7번째 공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용할예정이다.

올해 4분기 완공하면, 한미반도체는 총 2만7083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 된다.매출액 기준으로는 2조원 규모다.

한미반도체 곽동신 회장은 “HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더(HYBRID BONDER)를이곳에서 생산할 예정”이라고 밝혔다.

그러면서“2025년 매출 목표 1.2조원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 임직원 모두 한마음으로 전력을 다하고 있다”고 덧붙였다.

시장조사기관 트렌드포스는 2025년 글로벌 HBM 시장 규모를467억 달러(약 69조 원)로 예상하면서, 2024년 182억 달러(약 27조 원) 대비 157% 급증할 것으로 봤다.

문상덕 기자 mosadu@fortunekorea.co.kr